11月20日，“2025集成电路发展论坛（成渝）暨三十一届集成电路设计业展览会”（ICCAD-Expo 2025）开幕。芯原股份（以下简称“芯原”）携面向AIGC、智慧驾驶、数据中心、云游戏、物联网、消费电子等多领域的创新方案亮相此次展会，并重点展示了端侧AI赋能的创新成果。

芯原股份创始人，董事长兼总裁戴伟民出席高峰论坛，并发表了题为《芯原AI ASIC平台赋能端侧AIGC》的演讲，结合芯原的探索实践、技术布局与行业预测，为端侧AI的规模化落地与商业化突破提供核心思路。

“枝繁叶茂” 边缘AI存巨大商机

“读万卷书不如行万里路，行万里路不如阅人无数。”演讲开场，戴伟民用一句俗语生动映射了AI发展进化的三个核心阶段。

“读万卷书”指通过海量文本数据训练大语言模型；“行万里路”对应AI向物理世界感知与建模进阶；“阅人无数”意味着AI对复杂人类场景与情感的理解，体现了AI从单一模态向多模态、从知识积累到深度场景感知的演进方向。

戴伟民指出，2024年1月，面对行业激烈的“百模大战”，芯原CEO论坛的嘉宾们曾共同做出预测：2028年，中国基础大模型的数量将少于十个。随后Deepseek的出现以及大模型行业的发展印证了芯原的这一判断。而大模型在MoE架构、强化学习训练、模型蒸馏等关键技术能力的进一步优化，为模型“小型化”以及端侧AI的部署奠定了基础。

戴伟民将AIGC的生态形象地比喻成一棵大树：“树根”是算力，“树干”为通用大模型的训练卡；垂域大模型的微调卡和面向应用端的推理卡则构成了“树枝”和“树叶”。而围绕“枝叶”部分，即端侧的推理卡和微调卡（医疗、金融、教育的垂域场景下），将具有海量的市场价值空间，也是未来端侧AI规模化落地和商业化拓展的关键所在。

AI从集中式的云端走向分布式的终端，是因为端侧具有包括低延迟、隐私保护、成本、本地运行等方面的明显优势。而在具备了本地持续学习与自我演化能力后，端侧AI已开始由纯推理向“训推一体”演进。英伟达、特斯拉、苹果、AMD等已陆续推出相关芯片产品。基于这样的趋势，2024年芯原CEO论坛上另一大预测则为，2028年，用于端侧微调卡和推理卡的销售额将超过用于云侧的训练卡。

一些研究机构给出的数据也表明了AI走向边缘的趋势。IBS的数据显示，2035年，AI相关芯片将占据77.7%的半导体市场份额，边缘端AI设备的广泛普及将成为半导体市场增长的核心驱动力。

边缘AI的快速增长源于其在众多领域的广泛应用，当前半导体市场边缘AI产品分类中，专用逻辑芯片、mos存储器、加速器和微处理器类别的市场占比较大。但边缘AI发展也面临计算存储资源、能耗以及场景碎片化等方面的挑战。

赋能端侧AI 布局AI眼镜/玩具增量市场

芯原在NPU领域已深耕近10年，为AI大模型在端侧部署提供了有力支撑，并通过与自有的众多处理器IP深度集成，形成包括AI-ISP、AI-Display、AI-VPU、AI-GPU、AI-DSP在内的众多AI加速子系统解决方案，广泛应用于物联网、消费电子、汽车等领域。

演讲中，戴伟民特别提及了端侧AI的两个重要增量市场：AI眼镜和玩具。

在AI眼镜方面，戴伟民认为核心功能为AI处理、拍照和音频。规模出货基础依赖于性能（端侧小模型处理、1080图像处理等）、成本（2000元以下）、重量（30g以下）和续航（8小时综合使用时间以上）。而芯原丰富的高性能IP储备、低功耗设计经验以及一站式的软硬件设计及量产服务能力，结合芯原为国际知名互联网企业定制AR眼镜芯片的成功经验，能够为客户提供具有竞争力和个性化的定制方案。

戴伟民表示，在AI玩具方面，与传统玩具相比，具备以多模态交互、计算机视觉、自适应学习、内容端服务等特征。AI赋能下的玩具将迎来颠覆式的变革，不仅是孩子教育陪伴的工具，也能够提供成人情绪管理的选项，因此市场有望迎来大爆发。研究数据显示，2023年AI玩具市场规模达一百亿元以上，预计到2030年市场规模将破千亿量级，年复合增长率CAGR超过50%。

日前，芯原宣布与谷歌联合推出面向端侧LLM的超低功耗Coral NPU IP，为智能眼镜、可穿戴设备、AI玩具等提供“轻量级、始终在线、超低能耗”的算力基础。据戴伟民透露，芯原也正在面向AI眼镜、AI玩具等海量应用市场微调小模型，同时也和相关领先机构展开合作，这样在针对这类应用推出定制化的芯片平台时，对算力的部署将更加有的放矢，做到性能、功耗、成本的最佳平衡。

选拔培养人才 打造企业文化软实力

多年来，芯原一直重视人才培养。在过去几年行业处于低谷期，很多芯片企业不招人、少招人的情况下，芯原股份逆势扩招，持续扩充人才储备。

据戴伟民介绍，2024届校园招聘全球统一在线笔试人数近10000人，面试人数1800人，录用人数超过200人。硕士及以上学历占比100%，硕士“985、211”工程院校占比97%，本硕“985、211”工程院校占比85%。

2025届校园招聘全球统一在线笔试人数近8000人，面试人数1300人，录用人数超过100人。硕士及以上学历占比100%，硕士“985、211”工程院校占比97%，本硕“985、211”工程院校占比89%。

2026届校园招聘全球统一在线笔试人数近8000人，面试人数1700人，录用人数超过100人。硕士及以上学历占比100%，硕博士“985、211”工程院校占比98%，本硕“985、211”工程院校占比96%。

芯原2025年半年报显示，研发人数从2023年的1200人，到2024年的1600人再到如今的1805人，占比高达89.3%，大幅领先同业竞争对手。

戴伟民指出，芯原采用“逆向思维”积极选拔和培养优质的技术人才，也为目前芯原股份承接的多个芯片大项目提供了必要的人力资源。同时，芯原也非常强调企业文化软实力的重要性，芯原股份连续四年荣获 “芯片行业最佳雇主”称号，员工离职率也远低于行业水平，为技术创新和市场拓展提供软实力支撑。