前段时间，有一家国产AI芯片厂商，吹了好大的一个牛。

称2025年，它们的芯片架构，已经追上工并超过英伟达Hopper（H200芯片系列），这还不是重点，重点是说2026年，要对标，并超过英伟达的Blackwell（B200）架构。

而在2027年，要超过英伟达最强的Rubin，而这个架构的芯片，英伟达还没发布，预计要到2026年下半年才会有。

说真的，看到这样的目标，我还是很震惊的。

因为国产GPU真的这么强了，那还有英伟达什么事了，管它H20禁不禁，H200又禁不禁，甚至B200禁了也不要紧啊，我们的到明年就超过B200了，怕什么怕？

不过，相比于这家AI芯片的大目标，阿里在AI芯片上的动作，相对就低调了很多。

近日，阿里旗下的平头哥上线了一款名叫真武 810E 的高端 AI 芯片，这款芯片是阿里自研的芯片，并且是全栈自研，从芯片到软件等。

不过，对于这款芯片，阿里的介绍，就务实很多，没有说要吊打这个，超过那个，只是表示支持7 个独立 ICN 链路，这颗芯片另外还搭载 96G HBM2e 大内存，可提供高达 700 GB/s 片间。

从这些参数来看，其实大家大致能够判断出，这颗芯片应该与英伟达的H20相当。

而H20是H200的阉割版，H200的性能密度，大约是H20的6-7倍左右。

所以从这个来看，阿里一点都没有吹，而是实事求是，是什么样的性能就是什么样的性能，毕竟现在H200都解禁了，说自己的芯片只有H20水平，多多少少会让一些不明真相的网友，觉得不行。

但事实上，目前阿里的“真武”芯片，已在阿里云实现多个万卡集群部署，服务了国家电网、中科院、小鹏汽车等 400 多家重磅客户，真正实现了国产替代。

所以，芯片行不行，真不需要靠吹牛，说自己超过英伟达H200、B200等等，拿出真正有用的产品，满足客户需求，客户自然就会买单，光吹牛，功夫全在嘴上，不在芯片本 身上，那又有什么用呢？