来源：证券时报

AI算力需求自上而下传导至芯片产业链及上游铜材环节。

据央视财经报道，前7个月我国集成电路出口额超去年全年，同比大增99.5%，存储芯片成最大拉动力，有厂商净利润暴增20多倍，芯片封装设备订单更是排到2028年，客户提着现金到工厂“抢货”，中国集成电路在全球市场迎来“高光时刻”。

在深圳龙华区一家内存生产企业仓库里，工人们正忙着打包一批即将发往欧洲的货品。深圳市金胜电子科技有限公司副总经理沈嘉琦透露，几乎每周要向欧洲出口500万美元的货品。为了应对订单激增，工厂已从3000平方米扩至8000平方米，“产线预计再增加四条，测试和生产设备还要再投5000万元左右”。

全球算力基建需求井喷下，存储芯片一跃成为出口最大品类，相关厂商“吸金”势头惊人。香农芯创总经理助理李昀臻透露，在行业链条的传导下，公司上半年归母净利润增长了20多倍。

高景气度正沿着产业链传导。“客户订单普遍排到2028年，甚至有客户提着现金到公司抢货。”微见智能封装技术（深圳）有限公司董事长雷伟庄的公司主要生产芯片封装设备，他用了两个数字形容今年的行情：存储芯片封装设备订单增长500%以上，光传输芯片封装设备增长300%以上。尽管5月已扩产一倍，产能仍供不应求，他正计划年内第二次扩产。

PCB（印制电路板）需求同样火热。广东世运电路科技股份有限公司生产部高级经理黄喜臣介绍，工厂从去年至今一直满产，“客户插单非常困难”。

一边是发生在“云端”的前沿算法，一边是深埋地下的传统金属。可当AI“跑”起来，它们就被紧紧连在了一起。服务器的高速运算，需要更强的供电、更快的数据传输和更高效的散热，在这些环节中，铜至关重要。

一台普通服务器通常只需要几公斤铜，而用于人工智能训练的高性能服务器，单台用铜量可以达到15—30公斤，是普通服务器的3倍至6倍。随着液冷加快应用，导热性能较好的铜被更多用于液冷板等散热部件。在江西鹰潭，一家铜材加工企业的生产线正在24小时运转，订单已经排到年底。企业生产的产品主要应用于AI算力芯片液冷板，月产量超过2000吨，订单同比增长30%。

除了散热，AI服务器还需要完成大量高速数据传输，进一步抬高了对铜材性能的要求。在安徽池州，一家企业生产的超低轮廓铜箔，主要用于AI服务器高速PCB板，表面粗糙度可以控制在2微米以内，信号传输速率比传统铜箔提高70%。

从去年四季度开始，部分算力用高端铜箔持续紧俏。企业介绍，从去年12月以来，部分高阶铜箔加工费上涨30%至50%。今年适配AI服务器和高速算力设备的超低轮廓铜箔价格上涨约10%至30%。

据市场测算，2026年AI服务器专用高端铜箔需求约2.4万吨，同比增长约260%。这意味着，算力增长带来的并不只是铜消费量增加，还有需求向高导热、高频高速、高精度铜材的集中。