远景乌兰察布星河基地已经投产，在手订单已经排到了三年后。

这半年，算力炙手可热。智算园区完成建设投产，芯片受限于产能，客户等待算力交付——上中下游，谁都在赶。

抢到什么程度，看半年报更直观。8月，国产AI芯片公司的半年报密集落地。寒武纪营收、净利润双双翻倍；海光信息半年营收站上90亿元；壁仞科技营收同比增近20倍；摩尔线程半年收入超过2025年全年。几家企业基数不一样，增速差得也多，方向却是同一个：都在涨，而且涨得不少。

为什么都涨成这样？直白点说，不够卖。有数据显示，2026年国产AI芯片需求规模约400万颗，实际交付约300万颗，存在百万级产能缺口。

算力在抢：订单排到三年后

内蒙古乌兰察布的远景星河基地智算园区，拥有全球建筑面积最大的单栋数据中心，规划可支撑百万卡级别的并行算力。8月6日，远景宣布这座基地正式投产。远景人工智能算力中心副总经理李军对央视财经表示，在手订单已经排到三年后，按照已有规划，未来几年客户数量和交付订单都会成倍增长。

图：远景乌兰察布星河基地 | 来源：远景科技

行业观察来看，买算力的人，也跟两年前不一样了。前两年下单的主要是政府背景的智算中心，单子大、流程慢，先规划再动工。这两年互联网公司和云厂商涌进来，看价格、盯交期，催货催得急，给钱也痛快。

需求来得急，供给跟不上。建一座算力中心，从打地基到服务器上架差不多要一年，客户等不了那么久。行业被逼出一个办法：把服务器和散热系统提前装进20英尺或40英尺的标准集装箱，拉到有电有水的空地，24小时就能跑起来。

太初（杭州）集成电路在推这种方案。其首席产品官兼高级副总裁洪源透露，过去一年多，公司算力产品客户数量暴涨10倍，科研教育行业的算力需求最突出，营收同比增长26%。

半年报的账本很热闹

把账本翻出来看，这条链上的热闹，并不是一场“虚火”。

先看已经盈利的两家。

寒武纪8月7日晚间披露半年报：营收59.96亿元，同比增长108.13%；归母净利润23.11亿元，增长122.61%；扣非净利润21.66亿元，增长137.30%。二季度单季盈利12.98亿元，毛利率56.1%。半年报里还有几组数字耐看——云端产品线收入59.94亿元，占总营收的99.98%；存货金额创出新高，预付款项约29亿元、较期初激增2.9倍，预付款项加存货合计约82.5亿元，反映企业在加大备货、绑定上游。另一边，经营活动现金流量净额同比下滑65.83%，高增长和现金流的落差，也是市场关注的现象。

海光信息8月13日晚间交卷。营收90.99亿元，同比增长66.52%；归母净利润17.98亿元，增长49.69%；扣非16.31亿元，增长49.67%。公司在半年报里将这轮增长归因于CPU与DCU双线布局，也提到了AI Agent带来的算力需求。和寒武纪一样，海光上半年经营性现金流转负。

追在后面的几家，涨势更猛，账本各有各的读法。

摩尔线程的已接近实现盈亏平衡。归母净亏损收窄到1156.31万元，去年同期亏2.71亿元，亏损同比收窄95.7%，一季度甚至录得盈利。营收17.36亿元，同比增长147.42%，超过2025年全年。旗舰训推一体全功能GPU智算卡MTT S5000已规模量产。

最亮眼的是壁仞科技，增速近20倍：营收12.36亿元，同比增长1997.6%。归母净亏损3.77亿元，同比减亏76.4%。毛利率42.7%、抬升10.8个百分点，研发开支8.04亿元、同比增长40.7%。

沐曦股份上半年实现扭亏，营收13.24亿元，同比增长44.67%，归母净利润6.12亿元；该利润包含大额非经常性损益，扣非归母净利润依旧为负，二季度扣非实现转正，推理需求爆发是拉动出货的重要因素。

天数智芯营收9.46亿元，同比增长191.6%，2026半年报实现账面净利润1.06亿元，完成扭亏；盈利主要来自股权投资公允价值变动，主营业务仍处于亏损状态。

这批公司大多已完成上市，还有企业持续推进资本化进程。摩尔线程2025年12月登陆科创板；沐曦股份同样于科创板上市；壁仞科技、天数智芯已完成港股上市。

还有一批仍在投入期的公司。

景嘉微增收不增利：营收3.34亿元、增长72.96%，归母净亏1.08亿元、亏损扩大23.21%；研发投入2.85亿元、增长89.30%。公司的说法是，营收增长靠项目稳步推进，利润承压源于研发投入加大、合并报表范围扩大。

龙芯中科营收2.72亿元、增长11.64%，亏损从上年同期的2.94亿元收窄到2.24亿元，技术授权业务上半年完成交付。

从“能用”到“好用”

这轮行情里的变化，不止是缺货。壁仞科技战略委员会主席李新荣认为，国产芯片到目前已经不仅仅是简简单单的“能用”，而是已经在性能跟稳定性上实现了向“好用”的跨越。

换成采购的话，试点和核心清单是两回事。试点是买几百卡试试，出了问题不影响主业；进了互联网大厂和云厂商的核心采购清单，就是几千卡几万卡往数据中心里铺，性能稳定性不过关没人敢这么干。进入核心清单，也是这轮订单和半年报数字的共同来源。

需求端在往前跑，供给端还卡着。高端AI芯片要用2.5D、3D先进封装，这部分产能现在全行业都紧。芯片设计公司到处找封装厂，多找几家分摊风险，但产能爬坡不是签个字就能搞定的——晶圆厂从开工到量产要两年多，封装线也得一年半左右。

央视财经对此有一篇报道，其标题为《算力，靠抢！百万级产能缺口，订单排到三年后》。确实在抢：智算中心抢交付时间，集成商抢芯片货源，芯片厂抢封装产能，一条链上谁都在满负荷转，谁都觉得上游慢。

这波能持续多久，现在不好下结论。后续几个季度值得盯的，是交付周期有没有变短、封装产能有没有释放、互联网客户的占比有没有继续往上走——这几个数，比营收增速更说明问题。

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