快科技11月11日消息，综合多方消息已经确定，苹果将在明年推出一款专为二十周年准备的特殊款iPhone，预计2027年9月登场，将成为继2017年iPhone X之后，iPhone产品线又一次里程碑式的产品重构。

目前苹果已进入深度开发阶段，整体设计目标是打造一体化无断点的纯玻璃机身形态。

苹果计划采用四边等深曲面全玻璃设计，苹果正与三星合作开发深度一致的四曲面屏幕，正常握持视角下可完全隐藏金属中框，呈现浑然一体的玻璃观感。

屏幕原本计划采用新一代OLED面板，通过COE封装技术实现更亮更薄的显示效果，但最新行业分析显示该技术可能推迟至2029年落地，2027款能否搭载尚存不确定性。

另外，屏下Face ID与前置摄像头正在持续测试，屏下摄像头已在iPhone Duo内屏首发，但成像质量饱受批评，升级版能否赶在2027年量产仍待验证。

机身方面，新机的电源键、音量键、操作键、相机控制键均将替换为触觉反馈式固态按键，直接集成在机身框架内，按压时无物理行程，但保留真实的触感反馈。

美国市场将全面搭载苹果自研第三代基带，官方预期其网速与AI能力将超越高通方案，目前iPhone 18 Pro系列已搭载C2自研基带，仅美版Pro Max仍保留高通芯片。

苹果定制自研图像传感器将替代传统索尼传感器，采用LOFIC技术实现单像素可变光量存储，动态范围最高可达20档，目前已完成原型开发。

核心搭载第二代2nm工艺的A21 Pro芯片，在现有A20 Pro基础上进一步提升性能与能效表现。

采用硅负极电池技术，提升锂离子存储密度，在不增大电池体积的前提下延长续航。

引入移动端高带宽内存技术，通过垂直堆叠DRAM提升内存带宽，强化端侧AI运算性能。

尺寸规格方面，两款纪念机型均将小幅增大，屏幕尺寸分别为6.41英寸和6.96英寸，其中大屏版本大概率将以7英寸作为宣传口径。

目前机型还在开发中，但业内认为，即便最终仅半数传闻功能落地，该机型也将成为近十年来升级幅度最大的一代iPhone，将掀起智能手机的全新变革。