芯东西（公众号：aichip001）

编译 | ZeR0

编辑 | 漠影

芯东西6月23日消息，今日，据外媒援引知情人士消息，高通正就收购美国AI基础设施软件公司Modular进行深入谈判，这笔交易对这家公司的估值约为40亿美元（约合人民币271亿元）。

知情人士称，交易最早可能在未来几周内宣布，不能保证最终协议的达成，细节仍有可能发生变化。高通发言人拒绝置评。

今年迄今，高通股价上涨近30%，总市值超过2338亿美元（约合人民币1.58万亿元）。

Modular于2022年由Chris Lattner和Tim Davis创立。

Lattner创建并扩展了多个关键基础设施，包括LLVM、Clang、MLIR、Cloud TPU和Swift编程语言，曾在苹果、谷歌、SiFive、特斯拉等多家科技公司开发AI及核心系统。

Davis曾在谷歌大脑和核心系统中帮助构建、发现和扩展谷歌的大部分AI基础设施，包括API （TensorFlow）、编译器（XLA和MLIR）、服务器（CPU/GPU/TPU）和TF Lite的运行时、Android ML和NNAPI、大模型基础设施以及OSS。

去年9月，Modular以16亿美元（约合人民币108亿元）的估值融资2.5亿美元（约合人民币17亿元），融资总额达3.8亿美元（约合人民币26亿元）。其投资方包括DFJ Growth、Factory、General Catalyst、Google Ventures、Greylock Partners和美国创新技术基金。

高通周三将举行投资者日活动。近年该公司收购恩智浦半导体的交易因未获得监管部门批准而被取消，此后高通一直在寻求“补强收购”，包括去年同意以约24亿美元（约合人民币163亿元）现金收购英国半导体公司Alphawave。